李欣

患者，男，26岁，2006年7月29日来我院口腔牙体牙髓科就诊，主诉：右上后牙食物嵌塞痛，咬合不适数日；查：右上六近中颌面深龋露髓，探不敏，腐质较多，叩诊（+），活力测（--）,X片显示：露髓，根管口有钙化，根周膜增宽，近颊根管影响模糊，疑有MB2；签知情同意书；处理：右上六颌面开髓，揭髓顶，制备便利型，应用EDTA及根管超声器械去除钙化疏通根管，10#K锉探通根管达工作长度，可探及近中颊两根管MB2，腭侧两根管，远中颊根管共五根管，应用镍钛机用扩根器械采用步退法预备根管至30#，边扩根边冲洗，防止产生牙本质泥，测工作长度，嘱：封药两周后复诊；复诊根尖症状消失，去封药，冲洗蘸干根管，碧蓝麻红糊根充五根管，侧方加压，根充后拍X线片显示：恰填。

上颌第一磨牙五根管查阅国内外文献资料未见相关报道。

注：摘自《口腔医学研究》2006；6.）